采用進口晶圓,金線邦定技術,一致性好、靈敏度高,主要有3x3mm、4.3x4.3mm、5x5mm、6x6mm等尺寸,一流品質,廣泛用于醫療儀器、工業設備等。
掃一掃 在手機上閱讀
[應用領域]分析儀器之氣體、水質分析
貼片電阻生產流程、貼片電阻生產工藝的15個步驟
擺動式手持激光焊接技術
[應用領域]測距之位移/LiDAR/掃地機器人
長按屏幕識別二維碼
打開手機掃描二維碼